深南电路加大资本开支 深耕高速PCB与封装基板领域

　　伴随AI算力、高端通信、先进封装市场持续扩容，高端PCB与封装基板供需缺口持续扩大。为抢抓行业发展红利，夯实高端市场核心竞争力，深南电路持续加大年度资本开支力度，将资源集中投向高附加值核心赛道，全力布局高速高密度PCB、高多层电路板及高端封装基板产能建设，加速完成高端产品产能迭代与规模化落地。
　　根据公司最新规划，2026年整体资本开支重心全面聚焦PCB主业与封装基板两大核心业务，精准落地多地重点产业项目。其中无锡基地重点推进高速高密、高多层电子电路产品项目建设，针对性匹配AI服务器、高速光模块、高端通信设备等领域的高阶PCB需求，补齐高端多层板产能短板。广州基地则持续深耕封装基板领域，加速工厂建设与产能爬坡，推进BT类、FC-BGA类高端基板量产落地，填补国内高端封装基板产能缺口。
　　与此同时，公司稳步推进南通四期、泰国工厂等重点项目后续建设与资金投放，同步开展产线技术升级改造，破除现有产能与工艺瓶颈，持续释放高端产能效能。据悉，公司已规划大额专项资本投入用于多层高端PCB产能扩张，新建产能将逐步投产释放产能，从2027年开始持续为公司贡献营收增量，构建长期业绩增长曲线。
　　当前PCB行业呈现明显结构性分化，中低端产能趋于饱和，高速高频PCB、高端封装基板等高端产品凭借高壁垒、高需求属性，成为行业增长核心赛道。深南电路精准把握行业趋势，通过持续加码资本投入、优化产能结构、升级核心工艺，持续提升高端产品供给能力，进一步巩固在高端PCB与先进封装基板领域的行业地位，深度受益AI算力、数据中心、高端通信等下游市场的持续高景气。