【FPC设计指南】

1、【FPC板边半孔设计要求】：半孔通常设计在板边，应用场景用于模块板设计，方便焊接是过锡

①过孔直径建议≥0.3mm，独立半孔建议设计成椭圆形状焊盘，需保证板内剩余焊盘宽度最少要0.3mm以上（若太小，容易焊接断板）

②半孔孔中心需设计GM层或GKO层外形框线正中心

③如焊接金手指建议每个焊盘都要打2个过孔（一个设计在板边做半孔，另一个设计在板内便于焊接过锡，防止因焊接时发热容易起泡分层，焊接不良），

且需要错开设计，不能加成一排（防止焊接折断板）

2、【FPC过孔设计是否合理，是否会导致断板】

①过孔不能设计成一排，需上下或左右错开0.3-0.5mm（软板不像硬板，很坚硬，其阻焊为覆盖膜，若半孔设计在边缘处，弯折时容易断板）

②过孔设计不能一半开窗，一半盖油（都需要被阻焊膜完全覆盖，防止孔铜氧化或断裂）

③钻孔离板边需要有0.5mm以上的距离（绝大多数软板用于排线设计，板子宽度很小，如孔边缘离板边框线中心太近，会导致焊接或者拉扯中断掉）

④弯折区域不要设计开窗焊盘（弯折区域无覆盖膜保护，容易折断），且开窗焊盘尽量不要打孔，或错开设计防止折断

3、【FPC漏孔漏槽检查】与硬板设计很类似

①金属化孔（PTH孔）设计在钻孔层，非金属化孔需设计在gm或gko板框层，且不能有其他杂乱的元素

②无铜槽孔与板框外形需放在同一层，有铜槽孔与DR钻孔层设计在一层（防止漏做，造成重大损失）

③PAD软解设计提醒：因孔图层元素较多，容易漏做钻孔，需开孔/槽，需把孔/槽设计都设计gko层

④AD软件设计提醒：GKO层没有钻孔数据，GM1层设计有钻孔，板内元素较多，杂乱，会被我司误判为无用层，导致漏做，正确做法每个板子只保留一个外形层，

⑤层内只有外形板框以及需要开孔/槽的元素，其他杂乱线一律删除（导致理解错误漏做或做错）

4、【FPC焊接金手指设计教程】：焊接金手指/拔插金手指

①焊接金手指：指直接将金手指焊盘焊在硬板上，不需要连接器 

②焊接金手指需上线两层都要设计焊盘，且焊盘长度需错开0.3mm以上，对应阻焊开窗也需错开0.3mm以上（防止断板）

③阻焊需盖住焊盘0.5mm（防止断板或掉焊盘），可采用焊盘加长方式来实现

④金手指前端设计半孔，手指焊盘上也要设计一个孔（焊盘外径/孔内径：0.5/0.3mm），焊盘过孔设计同样需错开，不能加成一排（防止断板）

⑤反向金手指设计：一端金手指在正面，一端金手指在反面，需设计成双面线路，正反面需添加过孔实现导通换层

5、【FPC拔插金手指设计教程】：拔插金手指

①拔插金手指：PCB板一端焊接fpc连接器座子，FPC金手指背面增加PI补强，组装时将FPC直接插入到连接器中

②PI补强要比金手指焊盘长1.0mm，金手指焊盘离外形线要有0.2mm的距离

③PI补强厚度+FPC总厚度要达到连接器规格书中要求的总厚度

6、【通孔焊盘设计】：

①过孔外径必须比内径大0.2mm以上，插件孔外径需比内径大0.4mm以上

②空旷区（线路很少区域）外径需在以上基础增加0.05-0.1mm，当孔内半径≥2.0mm时，外径需比内径大0.6mm以上（若孔径太大，外径设计过小，蚀刻时

有药水进孔导致孔铜腐蚀的风险）

7、【FPC线宽线距设计】：

 ① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil） ||  铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil （极限3/3mil） ||   铜厚35um（1oz)：4/4mil（极限3.5/3.5mil）；

 ②特殊情况 空旷区线宽需在以上基础上增加1-2mil（若线宽周边过于空旷，会因蚀刻速率过高，容易开路或线细）

 ③线圈板线宽线距尽量设计5/5mil以上（线圈盘普通测试只能检测到开路，无法检测短路，存在测试盲区，且线路密集，良率较低）

8、【FPC焊盘到线设计】：

①焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线；

②焊盘到线需要有0.2mm的间距，若如下图BGA区域内,软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线的间距需要有0.2mm的间距

9、【FPC线路大地铺铜设计是否合理】：

① 尽量避免大面积铺铜，如无法避免可以在大地铜上，增加一些透气的阻焊窗；（软板阻焊层采用覆盖膜覆盖，生产时先在阻焊膜上将开窗位置切好，再将切好

的阻焊膜贴在蚀刻好的板子上，经过高温压合而成，大面积铺铜若不做透气阻焊开窗或开窗较少，阻焊膜内空气无法及时排出，高温高压下会出现氧化斑点，

在后期焊接也会有气泡分层风险；

②大地铜建议设计成线宽0.2mm,间距0.2mm的网格状

9、【FPC走线到板框的距离是否足够】：

①为避免成型伤铜,走线或覆铜到板边正常要0.2mm以上；

②板边焊盘宽度最少要0.5mm以上,且下单备注,焊盘不能削，否则嘉立创我司会默认削焊盘离板边0.2mm；

③板边焊盘不允许削时，需接受有轻微碳粉问题或改为模冲