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单面沉金
单只尺寸大定制基材层数/板厚：1/0.275mm
立即下单
材质：PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸：217mm*350mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.2mm/0.15mn
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：35um -
双面沉金+镀金
SET全良品出货表面工艺复杂层数/板厚：2/0.2mm
立即下单
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：220mm*150mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.075mn
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：25um -
4层分层沉金
反面多处FR4补强定制基材层数/板厚：4/25mm
立即下单
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：225mm*240mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.75mn
最小孔径：0.15mm
阻焊颜色：CVL黑色
成品铜厚：35um
下单流程
行业应用
智能汽车
智能家居
航空航天
汽车电子
手机通讯
计算机
工业工控
医疗机械
国防军工
制程能力
| 项目 | 技术能力 |
| 层数 | 1-12层FPC(软硬结合板2-12层) |
| 最大拼版尺寸 | 250*900mm(500*1200mm 特殊) |
| 最小孔径 | 0.1mm |
| 底铜厚度 | 12um/18um/35um/70um |
| 绝缘层厚度 | 12.5um/25um/50um |
| 最小板厚 | 0.09 |
| 最小线宽线距 | 0.045 |
| 线路公差 | +0.02mm |
| 项目 | 技术能力 |
| 外形公差(边到边) | 精密模±0.05mm/普通模±0.1mm |
| 电镀镍金厚度 | 1-3um |
| 化学沉镍金厚度 | 0.02-0.075um |
| 导线到外形边 | 0.05mm |
| 电镀纯锡厚度 | 1-15um |
| 产品工艺 | 1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板 |
| 板最大尺寸 | 250mm*700mm |
| 板厚度最大 | 0.45+0.05 |
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