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工艺信息

铜箔厚度(外层):

0.33oz(12um)
0.5oz(18um)
0.63oz(22um)
0.75oz(25um)
0.85oz(30um)
1oz(35um)
1.5oz(50um)
1.85oz(65um)
2oz(70um)

铜箔厚度(内层):

0.33oz(12um)
0.5oz(18um)
1oz(35um)

覆盖膜颜色:覆盖膜颜色①覆盖膜的材质也是PI(聚酰亚胺)，作用与硬板的绿油相同，起阻焊绝缘作用，覆盖膜可以弯折。
②注意:两焊盘边缘间距要有0.5mm以上才能保留覆盖膜阻杯(相于硬板的防焊桥一样)，小于0.5mm均通窗处理!

黄色
白色
黑色
透明FPC

字符颜色:

白色
黑色
无

焊盘表面处理:

沉金
镀硬金
镍钯金
OSP

*我司镍耙金厚度默认镍>120U"/钯>1U"/金1U"，其他厚度请在备注中说明。

沉金/镀镍厚度:

铜箔类型：铜箔类型电解铜压延铜

制造工艺通过电镀工艺在硫酸铜溶液中析出铜离子，再经过抗氧化和粗化处理等制程制成的通过涂布方式将铜锭经过多次重复辊轧，再经过锻火、抗氧化和粗化处理等制程制成的

物理属性柱状组织片状组织

导电性能电解铜的电导率略高于压延铜压延铜的导电性能也相当好

成本制造成本略低于压延铜压延铜的制造成本通常更高

应用场景一般应用于印刷电路板（硬板）需要动态弯折的FPC（柔性印制电路板），通常选择压延铜，因为它具有更好的柔韧性和耐弯折度

铜箔类型	电解铜	压延铜
制造工艺	通过电镀工艺在硫酸铜溶液中析出铜离子，再经过抗氧化和粗化处理等制程制成的	通过涂布方式将铜锭经过多次重复辊轧，再经过锻火、抗氧化和粗化处理等制程制成的
物理属性	柱状组织	片状组织
导电性能	电解铜的电导率略高于压延铜	压延铜的导电性能也相当好
成本	制造成本略低于压延铜	压延铜的制造成本通常更高
应用场景	一般应用于印刷电路板（硬板）	需要动态弯折的FPC（柔性印制电路板），通常选择压延铜，因为它具有更好的柔韧性和耐弯折度

压延铜
电解铜

测试方式:

飞针全测
100%AOI检验
免费抽试（97%良率）
测试架电测

拔插金手指:拔插金手指①插拔金手指是指FPC上板边设计金手指焊盘，并在金手指焊盘背面增加PI补强，保证FPC插头与连接器座子厚度适配，下单时需提供金手指处总厚度要求，如果选择不正确，会寻致FPC插头接触不良。
②金手指处总厚度是指FPC+PI补强的总厚度，总厚度不是简单的相加需考虑覆盖膜和铜厚的影响。

无
0.2mm
0.3mm

补强：补强类型 PI补强 FR4补强钢片补强铝片补强

适用范围常用于金手指插拨产品，在金手指背面贴深棕色PI FR4适用于比较低端的产品，容易掉粉屑，细小地方容断裂，激光容易碳化，建议使用PI或钢片替代钢片是弱磁性的，有霍尔元件的产品不建议使用,有可能会导致产品功能有铝片具有良好的导热性能，可以帮助FPC散热，提高电子产品的热稳定性

实物图

补强类型	PI补强	FR4补强	钢片补强	铝片补强
适用范围	常用于金手指插拨产品，在金手指背面贴深棕色PI	FR4适用于比较低端的产品，容易掉粉屑，细小地方容断裂，激光容易碳化，建议使用PI或钢片替代	钢片是弱磁性的，有霍尔元件的产品不建议使用,有可能会导致产品功能有	铝片具有良好的导热性能，可以帮助FPC散热，提高电子产品的热稳定性
实物图

无
PI补强
钢片补强
FR4补强
铝片补强

*不同的补强种类和厚度可复选。

补强数量:

PI补强厚度：

0.0275
0.05
0.075
0.1
0.15
0.175
0.2
0.225
0.25

钢片补强厚度：

背胶：背胶类型 Tesa耐高温胶 3M不耐高温胶 3M高粘胶

背胶类型良好的耐高温性能，粘结牢固适用于高强度应用，但不耐高温，粘性比高粘胶弱一点以其高粘性、耐久性和多用途而闻名

背胶示意图

背胶类型	Tesa耐高温胶	3M不耐高温胶	3M高粘胶
背胶类型	良好的耐高温性能，粘结牢固	适用于高强度应用，但不耐高温，粘性比高粘胶弱一点	以其高粘性、耐久性和多用途而闻名
背胶示意图

无
不耐高温
耐高温
粘性强

电磁膜：电磁膜①电磁屏蔽膜主要用来解决EMI问题，屏蔽电磁干扰的，双面指两面都贴，单面指只贴一面（但要备注清楚贴哪一面）

无
单面
双面

阻抗:

*请用文档标明需制作阻抗线的位置及阻值大小，并和PCB文件一起压缩上传

成型方式:成型方式①样品外形采用激光切割成型，尤其是带补强带背胶的板子做激光成型，板边外形、板边手指焊盘和板边背胶离型纸上都会有轻微发黑痕迹，属于正常现象，下单前请注意;
②为防止激光切割时板边碳化产生微短，金手指到板边需有0.15~0.2mm的安全距离，当距离不够时，我们会统一缩短金手指，以保证此距离。