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1. 什么是微孔?

根据IPC-T-50M的最新定义,微孔是直径<=0.15mm的盲埋孔结构,最大纵横比为1:1,起止层的最大深度不超过0.25 mm。
A microvia hole

2. 什么是盲孔?

盲孔是由外层至内层,但未钻穿整个PCB的导通孔。这类孔可以通过激光或机械方式加工。
问题1中图片所示为激光加工的盲孔。

3. 什么是埋孔?

埋孔是穿透一个内层或多个内层的孔,通常采用机械方式钻孔。

4. 什么是HDI PCB?

根据IPC-2226定义,HDI是指单位面积布线密度高于常规印刷电路板。与常规PCB技术相比,这些电路板采用更细的导线和间隙(≤ 100 µm/0.10 mm)、更小的导通孔(<150 µm)和焊盘(<400 µm/0.40 mm),以及更高的焊盘密度(>20 焊盘/cm2)。
A HDI PCB

5. HDI 有哪些不同类型?

下图为一些主要的结构 ----- IPC-2226定义的I型、II型和III型

I型是指一侧或两侧为单一的微孔。
采用微孔和通孔,而不是埋孔,实现层间互连。
Type 1 HDI structure according to IPC-2226
 
II型是指一侧或两侧为单一微孔。采用微孔和通孔实现层间互连,可包含埋孔。
Type 2 HDI structure according to IPC-2226
 
III型是指一侧或两侧有至少两层微孔。采用微孔和通孔实现层间互联,可包含埋孔。
Type 3 HDI structure according to IPC-2226

常见的HDI层间结构:

  • 1+n+1 = 一层微孔层(如上述I型和II型)

  • 2+n+2 = 两层微孔层(如上述III型)

  • 3+n+3 = 三层微孔层

6. 内外层电镀孔的最小焊环是多少?

这会因制造商而异,但通常来说大多数制造商都能生产以下规格:
A = 0.15 mm
B = 0.20 mm
C = 0.30 mm

Illustrating pad size hole

7. 当我需要的线路比标准线路厚时,可以选用哪种线路宽度?

通常,基板底铜越厚,线路应该越宽。根据经验,一块18 µm厚度的铜基板,线路宽度不应小于0.1 mm (4 mil);105 µm厚的铜基板,线路宽度不应小于0.25 mm (10 mil)。

Different sizes of track widths

8. 成品铜厚的管控依据?

人们通常有一种误解,以为一定重量铜的厚度是固定不变的,并且在PCB制造期间不会改变。例如一盎司 = 35 µm或半盎司 = 18 µm。
根据IPC-6012,成品板的铜箔允许最小厚度是基于铜箔的来料允许误差和随后加工过程中的电镀铜的损失。
以下所示为标准的铜箔厚度,和可接受的成品铜最小厚度。
理解您自身的需求和正确定义规范是至关重要的,否则可能会要求偏低或过高,从而增加产品成本。详情请咨询我们的技术人员。

加工后的内层铜箔厚度
基铜重量加工后的最小成品铜厚
1/2 盎司
11.4 um
1 盎司24.9um
2 盎司55.7um
电镀和加工后的外层导体厚度
基铜重量按2级标准管控的最小成品铜厚按3级标准管控的最小成品铜厚
1/2 盎司.33.4um38.4um
1 盎司47.9um52.9um
2 盎司78.7um83.7um

 

9. 什么是“纵横比”?

这是成品板厚与最小过孔直径之间的比值。当一家工厂声称他们的纵横比制程能力是8:1时,这意味着,比如,最小过孔直径是0.2mm, 而对应的成品板厚则是1.6mm.
对于HDI结构,微孔的最佳纵横比通常为 0.8:1,为便于电镀最好采用1:1。

Illustration of aspect ratio

10. 什么是包覆铜?

包覆铜是指从孔壁接近孔口位置到表面连续镀铜(如果是HDI结构,则包含从孔口延伸至内层表面) ,至少25 µm长度。
 
PCB with copper wrap
 
按照IPC 2级标准,包覆铜的厚度至少5 µm,而3级标准则取决于包覆铜过孔在构造中的具体位置。欲详细了解3级标准的要求,请咨询我们的技术人员。

11. 推荐使用哪种过孔塞孔方式?

多数产品(不包括电镀封孔)的首选塞孔方式是”IPC 4761 Type VI” ----- 塞孔和覆盖,目标塞孔深度是完全填充,而NCAB通用规范界定为塞孔深度≥70%则可接受。下图为按照IPC4761 VI采用阻焊塞孔的图示。

PCB type VI with liquid soldermask coverage

不建议使用单面塞孔(包括IPC4761 II型的阻焊覆盖),因为孔内可能残留化学药水,或喷锡时锡珠入孔(包括有铅喷锡和无铅喷锡)。

12. 什么是电镀封孔?

电镀封孔是指对过孔做填平处理并使其表面完全金属化,表面铜镀层厚度需要至少达到IPC 2级标准的5 µm,或3级标准的12 µm。

因此填充材料必须是环氧树脂,而不能是阻焊,因为环氧树脂可最大限度降低产生气泡或焊接过程中填料膨胀的风险。这就是IPC-4761 VII型 – 填充和覆盖的塞孔方式,通常用于盘中孔或高密度BGA区域。

13.无铅焊接是否必须使用高 Tg(Tg = 玻璃转化温度)的 FR4 材料?

不,不一定。需要考虑许多因素,如层数、厚度,和对贴片工艺(如焊接次数,高于260度以上的持续时间等)的深刻理解。研究表明,“标准”Tg值材料的性能甚至优于某些高Tg值材料。请注意,即使采用“有铅”焊接,其温度也会超过Tg值。
最重要的是材料在温度高于Tg值(Tg之后)时的性能,因此了解电路板将要承受的温度曲线有助于评估必要的性能指标。

14. 选材时需要考虑哪些材料特性?

以下是要首先考虑的特性:

CTE
衡量加温后材料的膨胀性能指标。Z轴性能 - 通常在Tg温度之上其膨胀更大。如果CTE性能不足,那么组装期间在高于Tg温度时材料膨胀会导致失效。
即使Tg相同,材料的 CTE 也可能不同,CTE 越低越好。同样,某些材料的Tg值较高,但在Tg温度之上时其 CTE也仍然较高


Left image: Barrel crack/broken hole      Right image: Lifted land

Tg/玻璃转化温度
Tg值是指材料从较为刚性的玻璃态转化为更具弹性和弯曲度的橡胶态时的温度。请注意,高于Tg时,材料特性将发生改变。

Td/分解温度
这是衡量材料分解的指标,是使材料重量损失达5%时的温度,此时其可靠性会急剧下降并可能出现分层。
可靠性较高的PCB需要 Td ≥ 340℃
 

Degradation of epoxy resin within FR4.
 

T260/T288/不分层持续时间
这是指在某预定温度下(此处为260℃或288℃)PCB厚度出现不可逆转的改变时的可持续时间,即材料受热膨胀直至分层。

15. 无铅焊接是否必须使用高Td的FR4材料(Td=分解温度)?

Td值越高越好,尤其是技术性复杂并需要多次焊接的电路板,但这会增加成本。了解焊接流程有助于做出正确选择。

 

16. 作为FR4环氧树脂的固化体系的一部分,“Dicy”和“Non Dicy”有何区别?

对这种环氧树脂而言,Dicy是迄今为止最常见的固化体系;它通常能达到300–310°C的Td值要求,而“Non Dicy”,即酚醛固化的环氧树脂则能达到330–350°C的Td值要求,因此后者能更好地耐高温。

 

17. CAF意味着什么?

CAF(玻纤纱式漏电)意味着铜阳极与阴极之间会有电化学反应,从而可导致材料内部短路,最终产品功能失效。

 

18. 就无铅焊接而言,哪种PCB表面处理最好?

不存在“最佳表面处理”一说;所有的表面处理都有其优点和缺点。选择哪种表面取决于多种因素。请咨询我们相关的技术人员,或查阅本网站本部分中有关表面处理的信息。

 

19. 有关阻燃剂有哪些规定?有没有针对电子行业中盛行的TBBP-A的国家禁令?

没有,调查表明,由于现实的原因,不可能禁止。

 

20. 以反应剂或添加剂形式添加的阻燃剂有何不同?

反应型阻燃剂以化学方法与环氧树脂结合,废弃时不会从产品中溶解和释出。

 

21. FR4材料能够耐住多少次的回流焊?

很难给出一个准确的答案,但我们曾做过试验表明,回流焊次数最多可以达到22次,其中四次的波峰值温度为270C°。22次回流焊所造成的应力是巨大的,材料性能可能会降低,但所有连通性都依然如故。我们的建议是,PCB层数超过6层、板厚超过1.6 mm时,选择高tg的材料。

FR4 test board following multiple reflows

22. RoHS或WEEE指令是否规定PCB必须加标记?

没有,但为便于使用,采用无铅的水平喷锡板应清晰标明,以表明其RoHS兼容性,以免与有铅水平喷锡板混淆。

 

23. RoHS兼容PCB是否也不含卤素?

不,不一定。RoHS指令禁止使用两种溴化阻燃剂,即PBB(多溴联苯类)和PBDE(多溴二苯醚类)。PCB中通常使用一种名叫TBBP-A(四溴双酚A)的溴化阻燃剂。


solder paste比solder mask层多开窗,请确认是否把paste层的东西移到mask层

工程问题20.png

图片111.png

插件孔间距只有0.45mm,我司能力是插件孔间距最小0.55mm,请修改设计,谢谢

图片1.png

文件设计其它孔槽都在GKO层,只有箭头所指槽设计在GM13层,资料处理人员会误认为这只是一个辅助层,不需要做槽。

1.png


18.png

文件设计TOP层的字是反的,请确认是以BOT层为正面设计的,还是文字不小心放反了,如果只是文字放反请修改文件。

17.png

此处需要做焊盘,不能放在PASTE层,必须放置线路层和阻焊层。

15.png

文件设计4个板相似但不相同,需要按4款下单或特别注明4个板不同,因为工程处理资料通常会选取其中1PCS处理OK后再按客供文件拼板,结果是客户想要4款各1PCS,我们只做了一款做4PCS

1.png

此处需要做槽孔,应将槽孔放置在DRILL层或另建一层SLOT层放置槽孔,只是放在孔图上容易被忽略掉。

16.png


如图所示,文字进入线路中间,这样造成线路短路,需修改资料。

1.png


零件焊盘没有阻焊开窗,被油墨覆盖,需增加开窗。

1.png


插件孔间距不足,只有0.37mm,我们工厂需要0.5mm的孔间距才能保证孔径OK和足够的焊环。需要确保足够的孔间距,谢谢!

1.png

机械层和KEEP OUT层都有圆环,有大有小,不好判断按哪一层来做,建议只保留机械层做外形和定位孔,KEEPOUT层屏蔽掉。

1.png



顶层文字是反字,底层文字都是正字,我们无法判定是所有层都反了、要镜像,还是只有文字反了,只需要把文字镜像,请重新整理资料。

2.png1.png



阻焊开窗露线、露基材需修改资料。

1.png

过孔焊盘和大铜皮短路,需修改资料。

1.png


资料设计多个外形,难以判断,需修改资料。

1.png