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捷配PCB关于恢复有铅喷锡工艺通知

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捷配PCB关于恢复有铅喷锡工艺通知
2020-06-29 16:17 283

      应部分工程师对于工艺的要求,捷配现已正式恢复有铅喷锡,用户现在可以在下单时自由选择。

      目前捷配PCB常规工艺的焊盘表面处理包括有铅喷锡和无铅喷锡两种,分别具有以下差异

      1、 可焊性

      无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,有铅锡焊可焊性高于无铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。

      2、成本差异

      无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

      3、安全性

      无铅锡的铅的含量不超过0.5,有铅锡的可达到37,铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。

      有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但从环保角度出发,PCB有铅工艺的污水排放,以及有铅PCB产品废弃后,无论以掩埋还是焚烧的方式处理,铅成分最终会通过传播媒介回到环境中,从而造成严重的铅污染,对环境和人类的生存带来很大危害。无铅工艺相对更加环保

      P.S 即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但在近几年政策环保压力下,有铅的生存空间越来越小,出于环境保护和个人健康考量,捷配更推荐无铅喷锡或其他表面处理方式,但仍为广大工程师保留了选择的权力,欢迎大家自由选择。


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