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有效预防四点常规因素,助力PCB四层板叠层设计稳定性。
查看数:3102018-09-10 17:22

  在我们进行四层板叠层设计中,注意以下四点常规因素,帮您更好的完成PCB设计。


  1.铺铜层最好要成对设置,我们以六层板为例,六层板的第2,第5或者第3,第4层要一起铺铜,目的是为了满足工艺上平衡结构的要求,因为不平衡的铺铜层或许会诱发PCB板膨胀时的翘曲变形。


  2.信号层和普通层需要紧密布置,这样的设置更有利于阻抗控制和提高信号质量。


  3.尽可能的缩短电源和地层的距离,可以有效降低电源的阻抗,减小电流回路和抑制EMI。


  4.在高速模式下,可以加入多余的地层来隔离信号层,但建议不要多加电源层来隔离,因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。如果这个不是特别明白,可以咨询相关的专业人员。


PCB四层线路板


  除了以上的四个常规因素外,在进行PCB四层板的叠层设计中还因考虑一下内容:


  四层板以上的PCB线路板,普遍都能保证良好的EMC和其它电气性能,所以对于较高速的电路设计,一定要求采用多层板。四层板的设计目前有两种形式使用相对比较广泛:第一一是均匀间距,另外一种是非均匀间距。


  对于均匀间距的设计来说,优势在于电源和地之间的间距很小,可以更有效的降低电源的阻抗,从而提高电源的稳定性,但是也存在一定的缺点:两层信号层的阻抗较高,通常在105到130之间,而且由于信号层和参考平面之间的间距较大,增加了信号回流的面积,EMI较强。如果采用了非均匀间距的设计,优势在于可以较好的进行阻抗控制,信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量,减少EMI,弊端是电源和地之间的间距太大,造成电源和地的耦合减弱,阻抗增加,如果出现这种情况可以通过增加旁路电容来改善。实际高速电路设计一般要求进行阻抗控制和提高信号质量,所以较多的采用非均匀的四层板设计,两层信号层的空白区域也可以进行大面积的铺地处理。


  除了以上两种之外,还有一种设计是表层和底层作为地和电源层,而中间两层作为信号走线层,这对EMI抑制和散热等方面权衡相对更为有益,但是也存在一些不良的效果,第一是很难进行测量和调试,工艺焊接,装配时会有一些困难,第二是电源和地的耦合也需要使用大量的旁路电容实现,一般不建议采用这种方案。


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