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线路板的飞针测试说明
查看数:5432018-10-15 11:37

  线路板飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10~40 points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。

飞针测试


  飞针测试机原理:就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试(测试线路的开路和短路)只要测试文件是由客户原稿和我们的工程稿两个组成。


  当测试完出现短路开路以下四个原因:


  1.客户文件:测试机只能做比对,不能分析


  2.产线生产:pcb板出现翘曲、阻焊、字符不规范


  3.工艺数据转换:我司采用工程稿测试 ,工程稿某些资料(过孔)漏做


  4.设备因素:软硬件问题


  当大家收到我们测试通过的板子经大家做贴片后,遇到过孔不通,不知道什么原因造成误以为是我们测试不过的也发货了,其实造成过孔不通的原因有很多。


  这个原因是四方面的:


  1.钻孔时引起的不良:板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。


  2.沉铜引起的不良:沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。(化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题,显影不尽,蚀刻过度,孔内残留药液没有冲刷干净,具体环节具体分析)


  3.线路板过孔需要过大电流,未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜,这种问题也是经常会发生的,理论值的电流和实际的电流不成比,导致通电后直接融掉孔铜,从而导致过孔不通,被误以为没有进行测试。


  4.SMT锡质量及技术引起的不良:焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良,新手的伙伴们,对于控制时间上,对材料的判断上不是很精准,在高温下材料下出现失误,导致孔铜融掉出现不通。


  现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的,所以如果制版还是找百分百飞针测试的,避免板子收到手里发现出问题。我司的飞针测试是强制性的全测,不存在抽测或者不测,淡然也有客户不愿意全测想节省时间,这个行为是不可取的。作为一个在制造业的线路板公司可以说,没有哪个一个定制制造工厂敢说是不会出现不良品的,所以我们全测是对我们自己负责,更是您的产品负责,对您负责。


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