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PCB板蚀刻工艺的相关介绍
查看数:5002018-10-18 10:05

  PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片工艺使用固定的锡保护线路,负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路。用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘是畸形的。到线每增高0.0254mm,其边缘就会产生一定的倾斜。为了保证足够的间距,导线的间隙总是按每条预先设定的导线最近点进行测量的。为了在导线的空缺处产生更大的间隙,对盎司的铜进行蚀刻时需要花更多的时间。这就是所谓的蚀刻系数,在制造商不提供清楚的每盎司铜最小间隙列表的前提下,了解制造商的蚀刻系数。对于计算每盎司铜的最小能力是非常重要的。蚀刻系数也影响到制造商的的环孔。传统的环孔尺寸是0.0762mm的成像+0.0762mm的钻孔+0.0762的层叠,总共为0.2286,。蚀刻或者蚀刻系数是指定工艺等级的四个主项之一。

PCB板蚀刻

  为了防止保护层脱落并满足化学蚀刻的工艺间距要求,传统蚀刻规定导线间的最小间距不得低于0.127mm。考虑到在蚀刻过程中会出现内腐蚀和咬边的现象,导线的宽度应当增大。这一数值是由同层的厚度决定的。铜层越厚,蚀刻导线之间和保护涂层下铜所花费的时间就越长。以上,有两个数据是化学蚀刻必须考虑的:蚀刻系数---每盎司铜蚀刻的数目;每盎司铜的最小间隙或间距宽度。


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