×

您使用Internet Explorer版本过低,在本页面的显示效果可能有差异。建议您升级到Internet Explorer 8以上或者以下浏览器:Firefox/Chrome/Safari

全国顺丰包邮
online service
客服QQ
登录注册
购物车0
您的位置:首页 > PCB可造性设计 > 详情
PCB异常产品成因浅析
查看数:512018-12-03 11:41

PCB加工过程中难免会有残次品,可能是机器失误造成的,也可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因要具体情况具体分析。

PCB

如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为“楔型孔破”,经常是除胶渣制程处理不良所致。PCB加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业,这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂,就依靠还原剂清除,典型配方采用酸性液体处理。

由于胶渣处理后,并不会再看到残胶渣问题,大家常忽略了对还原酸液的监控,这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程,经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理,这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落,同时也等于将整孔剂破坏了。

受到破坏的孔壁,在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应,这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立,电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过,多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。

PCB加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控,因为化学反应有时候会在不注意的角落慢慢发生,从而破坏整个电路,这种孔破状态要警惕。


标签:
上一篇:线路板为什么会失效
下一篇:电路板常见的四个质量问题分析