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PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?
查看数:502018-12-06 09:51

收到板厂制作的PCB板子后,发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况,一般是什么原因引起的呢?

PCB

一:焊盘不上锡

主要有以下6个原因:

1、设计原因

焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分  

2、操作原因

焊接方法不对加热,功率不够,温度不够,接触时间不够 

3、储藏不当原因

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

4、助焊剂的原因

①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质                                        

②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 

③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

5、板厂处理原因

焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

6、回流焊的原因

预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化   

二:过孔不通

主要有以下4个原因

1、钻孔时引起的不良

板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,在飞针测试环节会测试出来

2、沉铜引起的不良

沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

(化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题,显影不尽,蚀刻过度,孔内残留药液没有冲刷干净,具体环节具体分析)

3、线路板过孔需要过大电流

未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜

4、SMT锡质量及技术引起的不良

焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良

以上品质分析只为普及知识,对品质问题进行分析,具体品质以工厂确认为准。


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