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陶瓷电路板优势分析
查看数:472018-12-06 10:20

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。

陶瓷电路板

不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

主要优势:

1、更高的热导率

2、更匹配的热膨胀系数

3、更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板

4、基板的可焊性好,使用温度高

5、绝缘性好

6、高频损耗小

7、可进行高密度组装

8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长

9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用


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