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高Tg PCB板优点分析
查看数:972018-12-26 11:42

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,这就更加需要PCB基板材料具有更高的耐热性。

高Tg PCB板优点分析

高Tg指的是高耐热性,以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg),也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。一般Tg的板材为130℃以上,中等Tg大于150℃,Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性都会同时提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。


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