×

您使用Internet Explorer版本过低,在本页面的显示效果可能有差异。建议您升级到Internet Explorer 8以上或者以下浏览器:Firefox/Chrome/Safari

online service
客服QQ
登录注册
购物车0
您的位置:首页 > PCB可造性设计 > 详情
线路板选择性焊接工艺分析
查看数:1882018-12-28 15:48

  线路板焊接工艺中,选择性焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与无铅焊兼容,这些优点使选择性焊接的应用范围越来越广。

线路板选择性焊接工艺分析

  选择性焊接的工艺特点

  在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触,选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法。

  选择性焊接的流程

  流程包括:助焊剂喷涂,pcb预热、浸焊和拖焊。

  选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。

  选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在pcb上非常紧密的空间上进行焊接。

  与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及pcb板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。

标签:
上一篇: PCB板过孔盖油和过孔塞油有什么区别?
下一篇:什么是PCB金手指开窗?