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什么是PCB金手指开窗?
查看数:912018-12-29 11:13

  什么是PCB开窗?一般来说,PCB上的导线都是通过盖油来防止短路,开窗就是去掉导线上的油漆层让导线裸露方便上锡,即没有用防焊油墨隔开达到“露铜”的目的。

什么是PCB金手指开窗?

  其中最常见的PCB开窗见于金手指,金手指是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚,用于产品上“插拔”使用,因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金,英文“bonding finger”,故称之为“金手指”。我们熟悉的电脑内存条就有金手指结构,拆过电脑的人都知道内存条有一边金手指,上面的金手指就是开窗,即插即用。

  一般PCB制程上,金手指都以“开窗”制作,即其pad之间不上防焊(绿漆),以避免长期插拔而导致的防焊脱落,从而会影响产品本身的品质。此外,开窗还有一个常见的功能,在后期烫锡时可以增加铜箔厚度,以方便过大电流,这在电源板和电机控制板中较为常见。

  那如何实现PCB开窗呢?以Altium Designer 10为例,如果要在Top Layer层开窗,只需在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了,同理,想要在Bottom Layer层开窗,只需在Bottom Layer放置Line就可以了。

  但也有例外,如果是一般的SMD(SMT元器件中的一种),就要避免这个问题,PCB Layout设计时,应加大PAD间距或缩小PAD尺寸,但由于PCB介质层本身具有不亲锡属性,原本就有阻隔桥接的能力,所以原则上是不会造成短路问题的。


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