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镀金工艺上锡不良原因分析
查看数:1412019-01-08 11:08

一般常见的情况下PCB表面处理工艺分为以下几种:镀金(电镀金、沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式。

镀金工艺上锡不良原因分析

对于镀金工艺来讲,其上锡效果上是大打折扣的,相比较而言沉金的上锡效果要好一些。

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因,基本有以下几个原因:

1、在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它会阻挡上锡的效果,这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

3、焊盘是否受到污染,这可以用离子污染测试得出结果。

以上是要考虑的基本重点三个方面。

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