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PCB铜皮厚度与电流的关系分析
查看数:1412019-01-25 16:57

  PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(35um、50um、70um)不同,承载的流量也不同,具体对照表及PCB铜皮厚度和所流过电流量大小计算公式。

PCB铜皮厚度与电流的关系,如下表所示:

PCB铜皮厚度与电流的关系分析

  注意:用铜皮作导线通过大电流时,铜箔厚度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择。

  1、有条件的情况下,尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时,网孔越多越好,形成许多嵌套的网孔,同时总线要尽量的厚,以达到均衡电流,降低噪声的目的。

  2、电源的走线不能中间细两头粗,以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯,拐弯要采用大于90°的钝角,最好采用圆弧形走线,有条件的话,在过孔处加滤波电容。

  3、对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来,以免产生的噪声耦合入电压。

  PCB铜皮厚度和所流过电流量大小的计算方法:

  一般PCB铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

  以下为 IPC275-A 标准计算公式。同温升、铜箔厚度、A有关。

  I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

  I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

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