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PCB沉金工艺与其它工艺的区别
查看数:792019-03-26 10:30

  沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,沉金工艺与其它工艺有什么区别呢?

PCB沉金工艺与其它工艺的区别

  1、散热性比较

  金的导热性是好的,其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低,芯片工作就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。

  2、焊接强度比较

  沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多。

  3、可电测性比较

  沉金板在生产和出货前后可直接进行测量,操作技术简单,不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法直接测量,须在OSP前先行测量,但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧,造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般,对外界环境要求苛刻。

  4、工艺难度和成本比较

  沉金工艺板卡工艺难度复杂,对设备要求较高,环保要求严格,并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低,对水质及环境要求相当严格,成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度最简单,因此成本也最低。

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