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PCB电镀后处理工艺
查看数:1722019-04-16 10:28

  一般来说,完整的PCB电镀工艺包括电镀后处理,基本上所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥,而许多镀层还有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以提高镀层的性能。

PCB电镀后处理工艺

  主要的PCB之电镀后处理工艺可以分为以下12种

  1、清洗

  2、干燥

  3、除氢

  4、抛光(机械抛光和电化学抛光)

  5、钝化

  6、着色

  7、染色

  8、封闭

  9、防护

  10、涂装

  11、不合格镀层退除

  12、镀液回收

  根据金属或非金属电镀制品的用途或设计用途,又可以将后处理分为三类,即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

  1、防护性后处理

  除了镀铬以外,所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时,都必须进行适当的后处理,以保持或增强其防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理,比如进行罩光涂料处理,从环保和成本方面考虑,可以采用水性透明涂料。

  2、装饰性后处理

  装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料,比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

  3、功能性后处理

  有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的,在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜,用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。

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