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PCB内层线路制作流程及注意事项
查看数:942019-06-14 11:00

  三层以上的PCB板被称为多层PCB板,与双面板相比,零件装配更为密集,在有限的板面上安置更多的零组件以及其所衍生出来的大量线路,都是得益于多层PCB板的发展,下面一起来探讨PCB内层线路制作流程及注意事项。

PCB内层线路制作流程及注意事项

  一、内层线路的原理

  利用UV光照射,在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂收光子分解成游离基,游离基引发单位发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构,而未曝光部分因为发生可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同溶解性能从而将底片上的图形转移到基板上,即图像转移。

  二、制作流程

  依产品的不同现有三种流程

  1、rint and Etch

  发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

  2、ost-etch Punch

  发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

  3、rilland Panel-plate

  发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

  三、注意事项

  1、避免板边影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理

  2、考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤

  3、须注意机械方向一致原则

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