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PCB可造性设计

PCB可造性设计是保证PCB设计质量的最有效的方法
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印制电路板的元器件装焊技术
2020-03-23 15:32 45

  为了保证元器件在印制电路板上的焊接质量,装焊前要进行引脚的可焊性检查,及对元器件的引脚进行成形处理。如果可焊性较差,就需要对元器件引脚进行预焊处理,经过预焊处理的元器件方可插装。

  一、元器件引脚成形

  元器件引脚成形形状有多种,应根据装接方法不同来选用。手工成形一般都采用尖嘴钳或镊子加工成形。

  水平插装或垂直插装的元器件引脚,都规定有成形尺寸。采用各种方法成形的引脚都要能承受剧烈的热冲击,引脚根部不产生应力,元器件不受到热传导的损伤等。因此,元器件引脚成形要注意以下两点:

  1、引线打弯处距引线根部要大于1.5mm,弯曲的半径要大于或等于元器件直径;

  2、将元器件的标称文字及标记朝向容易观察的位置,如图3-10所示。

QQ截图20200323152235.jpg

  二、印制电路板上元器件的焊接

  印制电路板上元器件的焊接除要遵循锡焊要领外,还需要注意电烙铁的选用。一般应选用20~35W的电烙铁,烙铁头应选用圆锥形的。在焊接耐热性差的元器件时应使用工具辅助散热。元器件的焊接完成后应剪去元器件上多余的引线,然后检查印制电路板上所有元器件引脚的焊点,修补焊点缺陷。

印制电路板的元器件装焊技术

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