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*尺寸可以精确到2位小数;如与文件尺寸有差异,以文件为准。
尺寸示例图
板子数量:
单片(pcs)
其他数量:
(数量必须是50的倍数.且大于500)
板子层数:
线路层: 阻焊: 丝印:
层序:
板材:
*FR-4建涛、国纪只支持出货数量>30的单双面板,CEM-1和铝基板只支持单面板
FR-4 TG值:
导热系数:
拼版方式:
*输入顺序:垂直方向 X 水平方向
*拼版信息示例

连片示意图:↓ (仅供参考)缩放比例:/1

0.00 cm

0.00
cm

工艺边:
工艺边宽度:
mm
*最低4mm
分割方式:
拼版款数:
板子厚度:
thickness
*0.4板厚分割方式不支持V割。
铜箔厚度(外层):
copper
铜箔厚度(内层):
copper *该参数仅用于多层板
最小线宽/线距:
spacing
BGA:
最小孔径:
hole *0.25mm的孔径不能选择1.6以上的板厚
阻焊颜色:
*阻焊颜色和字符颜色不能一样
字符颜色:
焊盘表面处理:
沉金厚度:
金手指倒斜边:
*倒斜边角度只能做35°~40°,与焊盘表面处理同工艺
阻焊覆盖: