
高可靠性基材与布局:选用高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),适配室内外高低温环境(-25℃~85℃);采用“电源-信号-接地”分层隔离布局,核心功率线路与控制线路分离,减少电磁干扰(EMI)。
精密恒流控制工艺:通过湿膜光刻实现高精度线路成型(线宽线距≥8mil/8mil),采样电阻焊盘误差≤±1%,搭配专用恒流IC(如TPS92682),确保输出电流精度控制在±3%以内,避免LED亮度波动。
高效散热与兼容设计:功率器件区域采用加厚铜层(2oz)与散热焊盘,提升热传导效率;支持PWM、0-10V、DALI等多种调光工艺,适配智能照明场景;
家居照明:LED射灯、筒灯、面板灯、橱柜灯带、天花板装饰照明等
商业照明:商场专柜、超市货架、写字楼办公照明、酒店客房照明等
工业照明:工厂高棚灯、车间流水线照明、仓库照明等
户外照明:道路路灯、广场景观灯、庭院灯、建筑轮廓灯等
特殊场景:汽车LED大灯/尾灯、智能照明系统、太阳能LED照明、LED显示屏背光驱动等
层数:4层
材质:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:OSP
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
层数:4层
板厚:0.8mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金