
采用FR-4高Tg基材(耐温≥170℃)、99.9%高纯度电解铜箔(1-3oz可选)
精准阻抗控制(模拟1kΩ-10kΩ/数字50Ω/75Ω),线路边缘无毛刺,避免信号反射与失真
接口镀金、PCB三防涂覆(防潮/防盐雾/防霉菌),工作温度覆盖-20℃~70℃;
层数:4层
材质:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:OSP
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
层数:4层
板厚:0.8mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金