
基材:采用高Tg值(≥170℃)的FR4或陶瓷基材,耐受反复高温消毒(如蒸汽灭菌)不变形
表面处理:优先选用化学镍钯金(ENEPIG)或沉金(ENIG),避免锡须风险,确保生物相容性(符合ISO10993标准)
阻焊层:使用医疗级无卤素材料,耐高温、耐消毒腐蚀,无有害物质释放
严格管控差分阻抗(100Ω±5%)和单端阻抗(50Ω±10%),减少信号干扰
多层板(通常4-16层)层间对准公差控制在±50μm内,远高于普通PCB标准
采用激光直接成像(LDI)技术,线宽/线距控制在8mil/8mil以内,部分高端产品达4mil/4mil等
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质
板厚:1.6mm
板材:FR-4
最小孔径:0.4mm
表面处理:镀金
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1OZ
阻焊:绿油白色
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
表面铜厚:1OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白字
板材:FR4
表面处理工艺:化金/OSP/喷锡
PCB铜厚:1oz
阻焊层:蓝色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
铜厚:1OZ
阻焊层:绿油