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基材:采用高Tg值(≥170℃)的FR4或陶瓷基材，耐受反复高温消毒(如蒸汽灭菌)不变形
表面处理:优先选用化学镍钯金(ENEPIG)或沉金(ENIG)，避免锡须风险，确保生物相容性(符合ISO10993标准)
阻焊层:使用医疗级无卤素材料，耐高温、耐消毒腐蚀，无有害物质释放
严格管控差分阻抗(100Ω±5%)和单端阻抗(50Ω±10%)，减少信号干扰
多层板(通常4-16层)层间对准公差控制在±50μm内，远高于普通PCB标准
采用激光直接成像(LDI)技术，线宽/线距控制在8mil/8mil以内，部分高端产品达4mil/4mil等
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