
基板材料:高频低损耗(如Rogers4350B、TACONICTLY-5),低介电常数(Dk<4),高耐热性(Tg≥170℃)
铜箔选择:低粗糙度(反转铜箔),高纯度(≥99.9%),厚度1-4oz
屏蔽材料:铁氧体磁片/磁粉(嵌入PCB),高磁导率,低损耗
阻焊层:超薄、高绝缘、耐高温,厚度≥170μm
1.消费电子:
智能手机、TWS耳机、智能穿戴:手表/手环接收板、笔记本电脑
2.汽车电子
车载充电:中控台/扶手箱内置充电板,
电动汽车:底盘无线充电系统
车载设备:行车记录仪、导航仪等通过无线供电
3.智能家居:空间美学的"电力革新"
智能家具:茶几/餐桌内置200W+充电面板,
厨房电器:嵌入式无线充电
卫浴设备:防水型无线充电
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金