
车载定位PCB板
板 材:FR-4
层数:6层
板 厚:1.6mm
铜厚:1OZ
颜色:绿油
最小孔径:0.15mm
最小线距:0.07mm
最小线宽:0.07mm
表面处理:沉金
基材选型:采用高Tg(≥170℃)FR-4或Rogers高频基材,低吸湿、抗高温老化,适配-40℃~+85℃车载环境
层叠工艺:4-8层盲埋孔结构,独立电源层/接地层设计,减少信号串扰,保障GPS射频信号稳定性
钻孔:激光微孔+机械钻孔结合,孔径公差±0.05mm,孔壁铜厚≥25μm
电镀:厚铜电镀工艺(面铜35-70μm),提升电流承载与抗振动能力
图形转移:高精度曝光(线宽/线距≥4mil/4mil),确保阻抗匹配(50Ω/100Ω)
表面处理:沉金(Au层≥0.05μm)或OSP工艺,增强耐腐蚀性与焊接可靠性,适配SMT自动化组装
车载导航终端:原厂车载导航系统、后装导航一体机、智能车机
智能驾驶辅助(ADAS):车道级导航、自动泊车、自适应巡航
车联网(V2X)终端:网约车/出租车监控、物流车队管理、共享汽车定位
智能座舱设备:抬头显示(HUD)、智能后视镜、车载娱乐终端
新能源汽车:充电导航、续航里程精准计算、电池管理系统辅助定位
汽车安全终端:胎压监测系统(TPMS)定位联动、防盗追踪设备、事故定位报警
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅