
基材选型:采用FR-4高Tg(150℃+)无卤阻燃基材(专业级选用TG170增强型),低介电损耗(Df≤0.008@1GHz),减少射频信号衰减
线路制作:射频区域采用LDI激光直接成像技术,线宽线距精度±0.01mm,阻抗控制50Ω(射频线)/100Ω(差分线),偏差≤±5%
表面处理:射频焊盘、天线接口采用沉金工艺(金层厚度0.1μm),确保低接触电阻与长期抗氧化;常规焊盘采用OSP工艺,适配高密度贴装
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅