
基材兼容:适配FR-4(Tg≥130℃/170℃)、高导热铝基板、罗杰斯高频基材等,满足不同应用场景的耐温、散热需求
层数适配:支持2-32层板设计,多层板通过精准层压与钻孔工艺,确保喷锡后孔壁导通性与层间结合力,过孔锡覆盖率≥95%
焊盘设计:优化焊盘开窗尺寸(比线路宽0.2-0.3mm),避免锡珠残留;边缘焊盘做圆角处理,提升焊接稳定性
1.消费电子领域
智能手机/平板配件(充电器、数据线、耳机)、笔记本电脑周边、智能穿戴设备(手表、手环)
家用电器(空调、冰箱、洗衣机控制板)、影音设备(音响、电视主板)
2.工业控制领域
PLC控制器、变频器、传感器、工业电源、电机驱动板
3.汽车电子领域(中低端场景)
车载导航、行车记录仪、车载充电器、车窗控制板、车灯控制模块
4.通信设备领域
路由器、交换机、光模块、通信电源、基站辅助设备
5.医疗电子与特殊领域
家用医疗设备(血压计、血糖仪)、便携式检测仪器
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质