
空间节省、性能提升、成本优化、可靠性增强
板材:FR4
层数:4层
最小线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
基材:FR-4高Tg(≥150℃)或高频材料(RogersRO4350B)
层数:2-6层(主流4层)
半孔直径:0.6mm(最小0.4mm)
半孔间距:0.8-1.2mm(高密度0.55mm)
板厚:0.4-3.3mm(WiFi模块常用1.0mm)
表面处理:沉金/OSP/无铅喷锡
空间优先:选择半孔+超薄板(≤1.0mm),如智能穿戴设备
性能优先:选择4-6层板+沉金表面处理+半孔,如高端路由器
成本优先:选择2层板+无铅喷锡+标准半孔(0.6mm),如智能家居入门产品
板材:FR4
层数:4层
最小线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
层数:4层
板厚:0.4mm
材质:FR-4
表面处理方式:无铅喷锡
层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.00mm
表面处理方式:沉金3U