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WIFI模块半孔线路板

FR4 4层

空间节省、性能提升、成本优化、可靠性增强

板材:FR4

层数:4层

最小线宽/线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

成品板厚:1.0mm

成品铜厚:1OZ(35μm)

表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化

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产品介绍

WIFI模块半孔线路板是一种特殊设计的PCB,在板边缘加工出半圆形金属化孔(半孔/邮票孔),使WIFI模块可直接焊接到主板上,无需额外连接器,形成紧凑、高效的无线通信解决方案。

工艺特点

基材:FR-4高Tg(≥150℃)或高频材料(RogersRO4350B)
层数:2-6层(主流4层)
半孔直径:0.6mm(最小0.4mm)
半孔间距:0.8-1.2mm(高密度0.55mm)
板厚:0.4-3.3mm(WiFi模块常用1.0mm)
表面处理:沉金/OSP/无铅喷锡

应用领域

智能家居:智能插座、温控器、照明控制模块
IoT设备:传感器节点、环境监测设备
消费电子:路由器、机顶盒、投屏器
工业控制:无线PLC、远程监控终端
汽车电子:OBD诊断模块、车载WiFi热点

应用场景选择推荐

空间优先:选择半孔+超薄板(≤1.0mm),如智能穿戴设备
性能优先:选择4-6层板+沉金表面处理+半孔,如高端路由器
成本优先:选择2层板+无铅喷锡+标准半孔(0.6mm),如智能家居入门产品

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