
基材选型:采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),板厚控制在0.8-1.2mm,适配无线键盘轻薄设计需求;核心区域采用低损耗基材,降低信号传输损耗与功耗。
多层板架构(2-4层):顶层(按键矩阵+蓝牙天线)、中间层(电源/接地平面)、底层(蓝牙芯片+电源管理模块),模拟信号与数字信号严格分区,EMI辐射降低30%+;2层板方案侧重成本优化,4层板方案强化抗干扰与散热。
布线优化:电源线路采用1oz铜箔,线宽≥0.8mm,降低导通损耗;蓝牙射频线路短路径布线(≤80mm),减少信号衰减,提升通信稳定性。
工艺特点:按键焊盘采用沉金工艺(镀金厚度≥30u''),接触电阻≤1Ω,适配机械轴、薄膜按键、剪刀脚按键等不同类型,焊盘间距可定制(0.5-2.0mm)。
1.消费电子类无线键盘
普通蓝牙键盘、机械蓝牙键盘、折叠/便携蓝牙键盘
2.办公与智能设备配套
办公便携键盘、智能电视/机顶盒键盘、平板/手机配套键盘
3.特殊场景定制键盘
车载蓝牙键盘、工业蓝牙键盘、智能家居键盘
4.电竞与专业级键盘
电竞蓝牙键盘、专业打字键盘
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质