PCB盘中孔电路板

FR-4 盘中孔

适用于高端处理器、通信设备、医疗电子等领域

板材：FR-4

板厚：0.8-3.2mm

最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)

表面处理：无铅喷锡

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产品介绍
技术特点
应用场景
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产品介绍

PCB盘中孔电路板是指将过孔直接设计在表面贴装元件(SMD)焊盘上或内部的一种高端PCB技术，通过孔内金属化实现不同电路层间的电气连接，突破传统过孔必须避开焊盘的限制一种盘中孔工艺电路板。

技术特点

结构创新：过孔完全嵌入焊盘，表面仅见完整焊盘，无传统过孔痕迹
空间革命：布线密度提升30%以上，特别适合0.5mm以下间距BGA等高密度封装
电气优化：信号路径缩短，阻抗更连续，特别适合高频/高速电路
散热增强：可通过铜浆填充，热阻降低18℃/W以上，解决高功率器件散热问题

应用场景

1.高端处理器与存储器
BGA封装芯片、内存模组
2.通信与计算设备
5G基站/射频模块、服务器主板、高端服务器
3.消费电子与医疗设备
智能手机/平板、医疗影像设备
4.汽车电子与工业控制
ADAS/自动驾驶、工业控制板

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