红外线额温枪PCB电路板

2层

满足需求定制

板厚：1.0mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1oz

表面处理：沉金

阻焊层：黑油

字符：白字

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产品介绍
工艺特点
应用场景
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产品介绍

红外线额温枪PCB电路板是集成光学系统、红外探测、信号处理、显示输出、电源管理五大核心功能的精密医疗级电路板。

工艺特点

基材选择
高Tg FR-4：玻璃化转变温度≥170℃，耐热变形，适合无铅焊接，满足医疗设备稳定性要求
铜箔厚度：
信号层：1oz(35μm)，确保布线精度和阻抗控制
电源层：2oz(70μm)，降低电池供电回路阻抗，减少压降
板材厚度：0.8-1.0mm，兼顾强度和轻便性，适合手持设备
最小线宽/线距：4mil/4mil(0.1mm)，确保信号传输稳定性
阻焊层：医疗级绿色阻焊，厚度均匀，无气泡，绝缘电阻>10的10次方Ω
表面处理：沉金(ENIG)工艺，厚度1-3μm，抗氧化，接触电阻<10mΩ，适合医疗设备长期使用

应用场景

医疗/诊所、学校车站、家庭使用、工业检测

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板材：FR-4

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板厚：1.2mm

铜厚：1oz

表面处理：沉金/喷锡

阻焊颜色：哑光绿油
红外线额温枪PCB电路板
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板厚：1.0mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1oz

表面处理：沉金

阻焊层：黑油

字符：白字
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板厚：1.6mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：镀金+金手指

阻焊层：绿油

字符：白字
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板材：FR-4

层数：2层

板厚：1.6mm

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：无铅喷锡

阻焊/字符：绿油白字
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板材：FR-4

板厚：0.8-3.2mm

最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)

表面处理：无铅喷锡
万用表电路板
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板材：FR-4

板厚：1.6mm

层数：2层

表面处理：镀金

阻焊层：绿油
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板材：FR-4

板厚：1.0mm

层数：2层

面处理：无铅喷锡

阻焊层：绿油
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层数：2层

成品板厚：1.20mm

表面处理方式：沉金/喷锡

阻焊层：紫色
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层数：2层

成品板厚：1.20mm

表面处理方式：沉金/喷锡

阻焊层：绿色
双面黑油PCB电路板
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板材：FR-4

层数：2层

阻焊层：黑色

表面处理：HASL无铅