
板厚规格:标准厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm,特殊应用可低至0.2mm或高至3.0mm(铝基板)
铜箔厚度:
标准应用:1oz(35μm),提供良好导电性和机械强度
轻薄设计:0.5oz(18μm),适用于柔性电路和空间受限场景
大功率应用:2oz(70μm),降低阻抗,提高载流能力,适合电源线路
最小线宽/线距:标准设计为4mil(0.1mm),高密度设计可达3mil(0.075mm),受单面布线限制,比双面PCB宽约20%
1.LED照明系统:LED灯带与灯条、照明面板与球泡灯、汽车照明、显示屏背光
2.消费电子与智能家居:智能音箱、高端音频设备、智能家居控制面板
3.其他应用:实验室设备、工业控制仪表、玩具与教育电子、特殊照明