
板厚规格:标准厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm,特殊应用可低至0.2mm或高至3.0mm(铝基板)
铜箔厚度:
标准应用:1oz(35μm),提供良好导电性和机械强度
轻薄设计:0.5oz(18μm),适用于柔性电路和空间受限场景
大功率应用:2oz(70μm),降低阻抗,提高载流能力,适合电源线路
最小线宽/线距:标准设计为4mil(0.1mm),高密度设计可达3mil(0.075mm),受单面布线限制,比双面PCB宽约20%
1.LED照明系统:LED灯带与灯条、照明面板与球泡灯、汽车照明、显示屏背光
2.消费电子与智能家居:智能音箱、高端音频设备、智能家居控制面板
3.其他应用:实验室设备、工业控制仪表、玩具与教育电子、特殊照明
板材:铝基板
层数:单面
板厚:2.0mm
表面处理:无铅
阻焊颜色:白油
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS