22层高速通信背板PCB

22层高速通信背板PCB是专为数据中心、5G 基站和高性能计算系统设计的高端多层 PCB，作为系统核心枢纽，它连接多个功能板卡，实现数据、控制信号和电源的可靠传输，是现代通信基础设施和云计算系统的 "数字神经系统"。

去除过孔残桩（Stub），消除信号反射源，使信号衰减降低 50%
钻头直径比原孔大 0.2mm，深度控制精度 ±0.05mm
适用于所有高速信号过孔，特别针对连接器接口（提升信号完整性）

1. 5G/6G 通信基础设施：基站基带单元 (BBU)、网络交换机/路由器、小基站/微基站
2. 云计算与数据中心：服务器背板、AI 计算平台、存储系统
3. 高端工业控制与医疗设备：工业自动化系统、医疗影像设备、航空航天