农用无人机电路板

10层沉金

可根据需求定制

材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米

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产品介绍
工艺介绍
应用场景
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产品介绍

农用无人机电路板是植保无人机的核心控制与计算平台，如同人体大脑，协调所有飞行与作业功能，实现精准农业作业。

工艺介绍

材料选择：0.4-0.6mm 超薄高 Tg FR-4 (耐热≥170℃) 或聚酰亚胺 (PI)，兼顾强度与重量
布线优化：最小线宽 / 线距 2-3mil，微孔孔径 0.07-0.1mm，减少过孔数量，提升信号完整性
激光微孔：0.07-0.1mm 孔径，适用于高密度 BGA 和传感器连接
阶梯式钻孔：针对不同深度的盲孔，精度控制在 ±0.01mm，确保信号准确连接
阻抗匹配：高速信号 (如 MIPI、LVDS) 阻抗控制在 ±5%，减少传输损耗
沉金表面处理：金层 1-2μm，抗氧化，适合高频信号和多次焊接

应用场景

植保精准作业
作物监测与智慧管理
农业应急与高效作业

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材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
7阶HDI盲埋孔PCB板
7阶HDI盲埋孔PCB板

材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"
智能手机主板PCB
智能手机主板PCB

层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑
三阶HDI PCB埋入式电阻电路板
三阶HDI PCB埋入式电阻电路板

材料:R5775G+IT180

层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
type-c接口PCB线路板
type-c接口PCB线路板

板材：FR4 高TG

板厚：0.8mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油白字

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
18层通讯高多层板
18层通讯高多层板

层数：18L

板厚：3.0mm

表面处理：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
12层金手指显卡pcb线路板
12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层1阶

材质：TU872

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm
六层二阶无人机PCB线路板
六层二阶无人机PCB线路板

层数：6层

材质：FR4

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
6层1阶LED光电PCB线路板
6层1阶LED光电PCB线路板

材质：FR4 TG150

层数：6层1阶

最小线宽：0.075mm

最小线距：0.075mm

表面处理：沉金

外形公差：+0.05/-0.15mm
八层二阶HDI笔记本电脑线路板
八层二阶HDI笔记本电脑线路板

层数：8层

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.75mm

最小线距：0.75mm
6层1阶导航板
6层1阶导航板

层数：6L

板厚：1.0mm

表面处理：沉金+OSP

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.15mm