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工艺介绍
基材选型：采用医用级高TgFR-4（Tg≥170℃）或聚酰亚胺（PI）基材。
微型化实现：采用2-4阶HDI工艺，最小线宽/线距3mil/3mil，纵横比≤1:1，布线密度达1200点/cm?，适配φ3-10mm窥镜探头的狭小安装空间；
板厚控制：0.4-0.8mm超薄设计，兼顾机械强度与柔性适配。
通过ISO13485、ISO9001、CQC等权威认证
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