游戏机主板PCB

4层

满足需求定制

层数：4层

板厚：1.0mm

表面处理:浸金（ENIG）

阻焊层:绿色

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产品介绍
选型参考
应用场景
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产品介绍

游戏机主板PCB是家用主机、掌上游戏机、街机等娱乐设备的“运算与交互中枢”，采用高阶HDI高密度互连工艺，，是实现沉浸式游戏体验的关键硬件基础PCB电路板。

选型参考

按游戏机类型选型
家用主机：选4阶HDI+低损耗基材（罗杰斯4350B）+3oz厚铜，保障高性能与散热；
掌上游戏机：选2阶HDI+超薄高TgFR-4+防水涂层，兼顾便携与防护；
街机设备：选加固型厚铜主板+镀金接口+三防漆，提升耐用性。
按性能需求选型
高端旗舰机型：支持8K/120Hz，选低Dk低Df基材+精准阻抗控制；
中端普及机型：支持4K/60Hz，选高TgFR-4+2阶HDI，平衡性能与成本；
入门便携机型：选低成本2阶HDI，满足基础游戏需求。

应用场景

1.家用游戏主机（PS、Xbox系列）
2.掌上游戏机（Switch、便携掌机）
3.街机与电竞设备
4.游戏外设控制板

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层数：4层

板厚：1.0mm

表面处理:浸金（ENIG）

阻焊层:绿色
农用无人机电路板
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材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
7阶HDI盲埋孔PCB板
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材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"
智能手机主板PCB
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层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑
三阶HDI PCB埋入式电阻电路板
三阶HDI PCB埋入式电阻电路板

材料:R5775G+IT180

层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
type-c接口PCB线路板
type-c接口PCB线路板

板材：FR4 高TG

板厚：0.8mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油白字

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
18层通讯高多层板
18层通讯高多层板

层数：18L

板厚：3.0mm

表面处理：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
12层金手指显卡pcb线路板
12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层1阶

材质：TU872

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm
六层二阶无人机PCB线路板
六层二阶无人机PCB线路板

层数：6层

材质：FR4

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
6层1阶LED光电PCB线路板
6层1阶LED光电PCB线路板

材质：FR4 TG150

层数：6层1阶

最小线宽：0.075mm

最小线距：0.075mm

表面处理：沉金

外形公差：+0.05/-0.15mm
八层二阶HDI笔记本电脑线路板
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层数：8层

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.75mm

最小线距：0.75mm
6层1阶导航板
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层数：6L

板厚：1.0mm

表面处理：沉金+OSP

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.15mm