
消费电子:选用超薄高TgFR-4基材,板厚控制在0.8-1.0mm,兼顾微型化与耐热性
汽车/储能:采用铝基复合基材(热导率≥2W/mK)或4oz厚铜高TgFR-4
户外/工业:定制防盐雾高TgFR-4基材,阻燃等级达UL94V-0级。
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质
板厚:1.6mm
板材:FR-4
最小孔径:0.4mm
表面处理:镀金
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1OZ
阻焊:绿油白色
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
表面铜厚:1OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白字
板材:FR4
表面处理工艺:化金/OSP/喷锡
PCB铜厚:1oz
阻焊层:蓝色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
铜厚:1OZ
阻焊层:绿油