Mini LED灯板

Mini LED灯板是面向室内超高清小间距LED显示的专用PCB灯板，依托高密度LED灯板制造技术与定制化服务，可精准匹配不同尺寸模组的显示需求，从工艺设计、样品打样到批量量产提供一站式解决方案，助力超高清LED显示屏在各领域的高效应用。

采用高TgFR-4板材，板厚控制在1.0-1.2mm，具备低翘曲、高耐热特性，可耐受LED灯珠与驱动IC的长期工作温升，避免线路变形、灯珠虚焊；
线路层采用12-18μm高导电率电解铜箔，实现低阻抗电源分配与信号传输，线路线宽/线距控制在6/6~8/8mil，适配高密度灯珠与驱动IC的引脚布局，布线密度相比P2.0灯板提升278%。
采用激光直接成像（LDI）+高精度蚀刻，实现线路线宽/线距6/6mil的精准制作，线路边缘无毛刺、无侧蚀，避免短路风险，布线精度±0.02mm，适配高密度灯珠布局；
采用真空分步压合工艺，压合温度150-160℃，压力25-30kgf/cm?，确保PCB基板翘曲度≤0.1%，适配无缝拼接的平整度要求；
焊盘采用化锡/化银表面处理，抗氧化、耐磨损，可耐受多次回流焊，焊接良率≥99.95%；

1.高端会议室/报告厅
2.广播电视演播厅
3.医疗影像显示
4.展览展示大屏