四层阻抗沉金线路板

四层阻抗沉金线路板是工业控制、通讯设备、电源驱动、仪表、汽车电子、智能硬件等领域的主流高性能电路板，以四层板结构 + 精准阻抗控制 + 沉金表面处理为核心配置，兼顾信号完整性、散热能力、焊接可靠性与结构强度，适合对稳定性、精度、寿命要求较高的中高端电路板。

高精密线路：最小线宽线距可达 3/3mil，贴片精度高
介质均匀稳定：采用高 Tg、高可靠性 FR?4 基材，耐高温、不易变形
阻抗全程管控：按要求仿真、叠构设计、生产校准、成品测试
过孔质量稳定：金属化过孔导通可靠，支持散热过孔设计
全流程检测：AOI、阻抗测试、导通测试、高压测试，品质可控

工业控制板、PLC、变频器、驱动板
通讯模块、网络设备、数据传输板
汽车电子、仪表灯板、车载控制板
电源转换、安防设备、医疗电子
智能硬件、消费电子、高速信号板