
广泛应用工业控制、通信设备、电源模块、汽车电子、智能硬件等领域
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
4层喷锡PCB线路板是工业控制、通信设备、电源模块、汽车电子、智能硬件等领域应用最广泛的高性价比通用型电路板,采用四层板结构搭配,热风整平喷锡(HASL)表面处理,兼顾电气性能、结构强度与成本优势,具备焊接可靠、通用性强、量产稳定、耐用性好等特点,是中高端产品研发与批量生产的主流选择。
成本友好,性价比突出
喷锡工艺成熟、良率高,相比沉金、沉银成本更低,适合大批量规模化生产。
焊接性能优异
焊盘润湿性好,适配手工焊接、波峰焊、回流焊,装配容错率高,不易出现假焊、漏焊。
结构稳定抗干扰
四层叠构实现电源与信号分区,EMC性能更佳,运行更稳定。
环境适应性强
耐高温、耐潮湿、耐老化,可满足-20℃~+85℃常规工业环境使用。
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm
表面铜厚:1.0oZ
阻焊:绿油白色
层数:16层
板厚:2.5mm
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.127mm/0.117mm
表面处理:沉金
表铜厚:1oz
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字