1L超大功率单面铝基板

1L 无铅喷锡

本产品为1层单面铝基印制电路板，板厚达5.2mm，集成8W高效导热与攻牙孔精密加工工艺，专为超大功率驱动场景设计，具备极致机械强度与散热性能，适配工业级长期高负荷运行。

层数：1L（单面）

基材：铝基板

板厚：5.2mm

导热系数：8W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠

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产品介绍
核心工艺
应用场景
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产品介绍

1L超大功率单面铝基板是专为大功率LED照明、工业电源、车载电子、功率模块等场景打造的高散热、高载流金属基PCB，采用“单层线路+高导热绝缘层+加厚铝基”三层结构，以超大电流承载、极速导热、高耐压绝缘为核心，解决高功率器件“发热集中、温升过高、寿命短”痛点，是大功率电子系统热管理与电气互连的核心载体。

核心工艺

5.2mm加厚铝基：采用5.2mm加厚铝基基材，承载功率更大、机械强度出众，抗变形抗冲击性能优异，结构稳固不易弯折，适配各类大功率设备安装固定与严苛工况使用。
8W高效导热：具备8W超高导热效率，可快速导出功率器件运行热量，高效散热降温，杜绝积热老化问题，持续稳住设备工作温度，保障整机长期稳定长效运行。
精准攻牙孔：标配高精度预制攻牙孔，孔位标准规整、定位误差极小，设备装配对位更轻松精准，安装锁紧牢固，有效提升整体组装精度与结构运行可靠性。
无铅喷锡工艺：采用无铅喷锡环保工艺，合规无铅更环保，耐高温、抗氧化、耐腐蚀，焊盘可焊性强、焊接强度高，完美适配工业电源及工控复杂应用环境。
厚铜精密蚀刻：采用LDI激光成像+分步蚀刻，线宽公差±0.03mm，线路边缘平整无毛刺，厚铜蚀刻均匀，杜绝侧蚀、缺口，保障大电流传输稳定。
高贴合绝缘层工艺：真空热压贴合，绝缘层无气泡、无针孔，贴合强度≥1.2N/mm，长期高温下不分层、不脱层，导热性能稳定。
全流程严苛检测：AOI光学检测、高压测试、热阻测试、老化测试（125℃，1000小时）100%全检，确保每块基板载流、散热、绝缘性能达标。

应用场景

大功率LED照明：户外路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯（单灯功率200W–5000W）、舞台灯、植物生长灯。
工业电源模块：开关电源、充电桩电源、工业逆变器、大功率适配器（100W–3000W）。
车载大功率电子：新能源汽车BMS、车载快充、车灯驱动（LED大灯/尾灯）、车载逆变器。
其他高功率场景：功率放大器、医疗设备电源、光伏逆变器、伺服电机驱动板。

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表面处理：HAL/OSP/HASL (Lead free)

导热系数：1.0 – 3.0W/m.k

击穿电压：4.5KV(AC)

燃烧性：94V0

符合标准：UL & ROHS
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