
本产品为2层高精密FR-4印制电路板,采用阻抗控制工艺,搭载3W导热要求,专为3D打印机等高精度设备设计,兼顾信号传输完整性与散热需求,保障设备高精度、高稳定运行。
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
2L高精密FR-4PCB为双层高精密通用线路板,采用优质高TgFR-4基材,双面导通金属化通孔工艺,搭配精密线路蚀刻、高精度层间对位与标准化表面处理,兼具线路精度高、电气性能稳定、绝缘性好、性价比突出等优势。广泛应用于智能家居、安防电子、工业控制、仪器仪表、汽车副件、电源模块、消费电子等领域,是中小精密电子产品最常用的基础PCB载体。
高精密阻抗控制:采用高精密阻抗工艺制程,参数管控精准稳定,可完美匹配高速信号无损传输,有效规避信号干扰与衰减,从底层保障设备打印走位与定位精度,运行更精准不走位。
3W高效导热性能:具备3W级优异导热系数,专为设备高功率发热器件量身适配,快速疏导积聚热量、均衡散热降温,抑制局部高温温升,让整机长期维持恒温稳定运行状态。
沉金表面处理工艺:选用优质沉金表面处理,镀层均匀致密、抗氧化耐腐蚀能力强,焊盘可焊性优异、焊接牢靠不易虚焊,适配批量自动化贴片生产,良率高且品质稳定。
严苛尺寸公差管控:全程严控板材外形与孔位尺寸公差,误差控制精度极高,完美满足3D打印机等精密设备对装配、卡位、贴合的超高安装精度要求,组装适配性更强。
层数:6层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥20μm)、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:5.0mm
制程控制:阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔
外形尺寸:304.8×304.8mm(圆形定制)
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:6层
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
工艺特点:高集成度、高可靠性,满足智能家居主控板严苛性能要求
层数:2L
基材:FR-4
工艺控制:阻抗控制、高精密加工
导热要求:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高精度、高稳定、强适配
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡
表面铜厚:1.0OZ
板厚:1.6mm
板材:FR-4
层数:2层
阻焊/字符:绿油白字
表面工艺:喷锡板
成品铜厚:35um
材质:FR4
层数:4层
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理工艺:无铅喷锡
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm
表面铜厚:1.0oZ
阻焊:绿油白色