
本产品为2层单侧双面铝基印制电路板,集成树脂塞孔、电镀填平工艺,搭载3W高导热绝缘层,专为大功率电源转换场景设计,兼顾高效散热与高可靠性,满足电源设备长期稳定运行需求。
层数:2L
基材:单侧双面铝基
导热系数:3W
工艺:树脂塞孔、电镀填平
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高集成、高可靠
2L单侧双面铝基板是一面双线路、单侧铝基散热的复合型金属散热线路板,采用双层电路架构+单侧铝基导热底层结构,兼顾双层布线高密度与铝基板极速散热双重优势。区别于普通单面铝基板和常规双面板,可在有限面积内实现双层信号与功率布线,同时依托铝基层快速散热,特别适合空间紧凑、功率较大、布线复杂的LED照明、电源驱动、工业模块、车载电子等场景。
双层布线,集成度更高2L双侧电路设计,可分区布置控制线路与功率线路,布线更规整、分区更合理,解决普通单铝基板布线拥挤、走线受限难题,适配复杂功能集成。
高导热散热,温升更低采用高导热绝缘层,导热系数优异,配合5052环保铝基,热量瞬间扩散,大功率工作不积热,有效降低LED、驱动IC、功率MOS温度,大幅延长产品使用寿命。
高耐压高绝缘,安全稳定绝缘层致密无针孔,耐压性能强,爬电距离充足,耐高压、防击穿、防漏电;耐高低温、耐湿热、抗老化,长期工作不分层、不脱层。
载流能力强,适配大功率可做厚铜线路设计,承载大电流回路,压降小、发热低,适合大功率驱动、恒流电源、多路LED并联驱动场景。
尺寸灵活、结构易安装整体板体刚性好、翘曲度低,可做异形、开槽、拼板设计,安装固定方便,适配灯具外壳、电源壳狭小安装空间。
性价比突出相比双面铝基板成本更低,却拥有双层布线能力与单侧高效散热,兼顾性能与成本,适合批量量产。
大功率LED路灯、投光灯、工矿灯、面板灯、灯带驱动板
开关电源、恒流驱动、充电模块、工业电源控制板
车载LED车灯、内饰灯、汽车辅助电子模块
智能家居照明、工控指示灯、医疗设备照明驱动
各类需要复杂布线+大功率散热一体化的电子产品
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高屏蔽、高可靠性
层数:1L(单层)
导热系数:8W
表面工艺:镍钯金
核心优势:超高导热、高耐温、高可靠性
层数:2L
基材:单侧双面铝基
导热系数:3W
工艺:树脂塞孔、电镀填平
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高集成、高可靠
层数:1L(单面)
基材:铝基板
板厚:5.2mm
导热系数:8W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠
材质:铝基
层数:2层
板厚:1.0-1.6
最小钻孔:1.0mm
最小线宽/线距:5/5mil
油墨:太阳系列
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS