
本产品为1层超高导热铝基印制电路板,搭载8W高导热绝缘层,专为大功率UV印刷设备设计,极致散热性能适配高功率UV光源,保障设备长时间连续稳定运行。
层数:1L(单层)
导热系数:8W
表面工艺:镍钯金
核心优势:超高导热、高耐温、高可靠性
1L超高导热铝基板,是专为大功率LED照明、工业电源、车载电子、功率驱动模块设计的单层高端散热线路板,采用“1L单层线路+超高导热绝缘层+加厚铝合金基底”三层复合结构,以“超高导热、低阻高效、高性价比”为核心,兼顾单层线路的简洁性与极速散热性能,从根源解决大功率器件“发热集中、温升过高、寿命衰减”的行业痛点,是兼顾性能与成本的大功率设备热管理首选方案,广泛适配各类中高端大功率电子场景。
8W超高导热铝基:采用8W级高导热铝基基材,达到行业高端导热规格,可快速疏导UV光源工作积热,高效降低灯珠结温,减缓光衰老化,有效延长UV光源整体使用寿命与设备续航稳定性。
镍钯金表面工艺:选用镍钯金高端表面处理工艺,镀层致密均匀,具备极强抗氧化、耐腐蚀、耐高温能力,可长期耐受UV设备高温密闭工况,焊盘性能稳定,适配长时间连续作业环境。
长条型精密布线:专为UV灯条模组量身定制长条精密线路布局,走线规整阻抗均衡,供电分布均匀一致,让每颗灯珠发光效能同步输出,有效保障整组UV光源发光一致性与固化效果。
高机械强度结构:整体板材结构加固升级,刚性强、抗弯折、不易变形,适配各类UV设备安装固定,可长期耐受设备启停与持续振动工况,结构不易松动,长期使用稳定可靠。
全流程严苛检测:每块基板均经过AOI光学检测、高压绝缘测试、热阻测试、老化测试(125℃,1000小时),100%排查开路、短路、导热不良、绝缘不达标等缺陷,品质一致性高。
大功率LED照明:户外路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯、舞台灯、植物生长灯、高端亮化灯具(单灯功率100W-3000W)。
工业电源与驱动:开关电源、恒流驱动板、工业逆变器、充电桩电源模块、伺服电机驱动板。
车载电子:新能源汽车LED大灯、日行灯、内饰灯、车载快充模块、车载电源驱动。
医疗与特种照明:医疗无影灯、美容仪光源、精密医疗照明模块、特种环境照明设备。
其他大功率场景:功率放大器、光伏逆变器、工控功率模块、精密仪器仪表散热基板。
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高屏蔽、高可靠性
层数:1L(单层)
导热系数:8W
表面工艺:镍钯金
核心优势:超高导热、高耐温、高可靠性
层数:2L
基材:单侧双面铝基
导热系数:3W
工艺:树脂塞孔、电镀填平
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高集成、高可靠
层数:1L(单面)
基材:铝基板
板厚:5.2mm
导热系数:8W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠
材质:铝基
层数:2层
板厚:1.0-1.6
最小钻孔:1.0mm
最小线宽/线距:5/5mil
油墨:太阳系列
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS