4层1阶HDI高导热PCB

4层1阶HDI高导热PCB板，是高密度互联+高导热散热融合的高端精密线路板，采用“1阶激光盲孔+4层叠层+高导热基材”架构，兼顾超薄轻量化、超高布线密度、极速散热、高速信号传输四大核心能力，破解传统多层PCB“布线密则散热差、散热好则体积大”的矛盾，适配小型化+大功率+高速信号叠加的高端电子场景，是5G模块、AIoT终端、车载电子、精密功率设备的核心承载板。

1阶HDI工艺：采用1阶HDI高阶制程，通过微盲孔精密互联设计，大幅提升线路布线密度与空间利用率，有效缩小板材体积，完美适配小型化、集成化车载控制模块应用需求。
3W高导热设计：搭载3W高导热结构布局，可快速高效传导疏散功率器件运行积热，快速降低工作温升，避免高温导致性能衰减，全天候保障车载电子系统持续稳定运行。
无铅喷锡工艺：采用环保无铅喷锡表面处理，板面焊盘平整均匀，抗氧化能力强、上锡饱满不易虚焊，焊接可靠性与良品率高，兼容大批量SMT自动化贴片量产生产。
车载级可靠性：严格遵循汽车电子严苛品质标准打造，具备强电磁抗干扰、耐高低温、抗老化、耐颠簸振动特性，适应车载复杂温变与恶劣工况，长期使用性能稳定不失效。
激光微孔+填孔工艺：德国进口激光钻机，孔径精度±0.02mm，盲孔电镀填孔饱满无凹陷，层间连接可靠性提升50%。
精密线路蚀刻：LDI激光成像+分步蚀刻，线宽公差±0.03mm，线路边缘平整，无侧蚀、缺口，保障高速信号稳定。
全流程严苛检测：AOI光学检测+高压绝缘测试+热阻测试+阻抗测试+老化测试，100%排查缺陷，品质一致性高。

5G与通信：5G射频模组、WiFi6/7模块、高速光模块、卫星通信终端。
车载电子：车载ADAS控制板、车载快充模块、智能座舱主板、新能源汽车BMS板。
AIoT与智能硬件：AI语音模块、智能手表/手环主板、TWS耳机充电仓板、工业物联网网关。
工业功率控制：伺服电机驱动板、工业电源模块、PLC核心板、大功率LED驱动板。
医疗精密设备：便携医疗检测仪、美容仪控制板、精密医疗影像模块。