
本产品为2层铝基印制电路板,搭载3W高导热绝缘层,专为汽车大灯控制场景设计,高效散热适配大功率 LED,满足车载高温、振动等严苛环境下的长期稳定运行。
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
汽车大灯控制PCB板是专为汽车前大灯、日行灯、转向灯、远近光、自适应大灯开发的车规级专用线路板,承担灯光信号采集、逻辑控制、恒流驱动、故障检测、高低压保护、总线通信等核心功能。严格按照车规级IATF16949标准设计生产,具备耐高低温、强抗干扰、防水防潮、耐震动、长寿命特性,适配卤素灯、LED大灯、矩阵大灯、自适应AFS大灯等各类车灯系统,是整车灯光安全稳定运行的核心控制载体。
高导热铝基结构:采用3W高导热铝基基材,导热性能优异,可快速疏导LED工作产生的积聚热量,有效降低灯珠结温、减缓光衰老化,稳定发光效果,大幅延长车灯光源使用寿命与整机耐用度。
双面布线设计:采用专业双面线路布线架构,可集成布局复杂驱动与控制电路,节省板面空间、线路排布规整有序,大幅提升车灯电路功能集成度,适配多功能一体化车灯模组设计需求。
无铅喷锡工艺:采用环保无铅喷锡表面处理工艺,符合行业环保规范,焊盘上锡均匀饱满、抗氧化性强,焊接牢固不易虚焊脱焊,品质稳定性高,完全适配大批量自动化贴片量产生产。
车载级可靠性:严格遵循汽车电子严苛行业标准研发制造,具备优异抗振动、耐高低温、耐老化性能,可适应车载颠簸路况与温差多变环境,长期工况稳定,不易失效故障。
大功率LED照明:户外路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯、舞台灯、植物生长灯、高端亮化灯具的驱动板。
工业电源与驱动:开关电源、恒流驱动板、工业逆变器、充电桩电源模块、伺服电机驱动板。
车载电子:新能源汽车LED大灯、日行灯、内饰灯、车载快充模块、车载电源驱动板。
医疗与美容仪器:医疗无影灯、美容仪光源板、便携医疗检测设备控制板。
其他场景:工控指示灯、智能家居照明驱动、精密仪器仪表散热基板(需双面布线+中大功率散热)。
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势:高导热、高可靠性、车载级
层数:2L(双面)
导热系数:3W
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高屏蔽、高可靠性
层数:1L(单层)
导热系数:8W
表面工艺:镍钯金
核心优势:超高导热、高耐温、高可靠性
层数:2L
基材:单侧双面铝基
导热系数:3W
工艺:树脂塞孔、电镀填平
表面工艺:沉金
核心优势:高导热、高集成、高可靠
层数:1L(单面)
基材:铝基板
板厚:5.2mm
导热系数:8W
表面工艺:无铅喷锡
核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠
材质:铝基
层数:2层
板厚:1.0-1.6
最小钻孔:1.0mm
最小线宽/线距:5/5mil
油墨:太阳系列
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS