四层雷达模块圆形PCB板

4层沉金

四层雷达模块圆形PCB板专为雷达射频系统定制，采用圆形整体结构与红油阻焊工艺，配合精密盲埋孔与沉金处理，满足雷达信号高灵敏度、高稳定传输需求，是雷达探测与定位功能的核心载体。

层数：4层

板厚：5.0mm

制程控制：阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm

立即计价

产品介绍
核心工艺
适用领域
相关资料
相关产品

产品介绍

四层雷达模块圆形PCB板，是专为车载雷达、工业雷达、安防雷达、无人机雷达等各类雷达设备量身定制的高端精密线路板，采用标准化四层叠构设计，融合高频低损基材、精密阻抗控制、抗干扰布局与高可靠制程，承担雷达信号发射、接收、滤波、放大及数据处理等核心功能，完美适配雷达模块“高频高速、低损耗、高灵敏度、小型化”的核心需求，是雷达设备实现精准探测、稳定传输的核心承载载体。

核心工艺

四层精密层压工艺：采用真空高压层压技术，严控PP片含胶量与层压温度、压力曲线，确保四层板层间结合紧密，厚度均匀，层间对位精准，杜绝层偏、气泡、分层等隐患，保障层间导通可靠。
高频精密线路制造：采用LDI激光直接成像+分步蚀刻技术，线路边缘平整无毛刺，线边粗糙度Ra≤0.8μm，线宽公差控制在±0.03mm，适配高频线路的精密制造需求，减少信号传输损耗。
全流程严苛检测：配备AOI自动光学检测、XRay层间检测、飞针测试、TDR阻抗测试、高频信号测试等全套设备，100%排查开路、短路、阻抗偏差、层间缺陷等问题，确保每一块PCB都符合雷达模块品质要求。
高频阻抗管控工艺：从基材选型、叠层设计到制程生产，建立精准阻抗计算模型，动态微调工艺参数，确保阻抗精度达标；优化线路布局，减少信号串扰，提升高频信号完整性。

适用领域

车载雷达：车载毫米波雷达（ACC自适应巡航、AEB自动紧急制动）、车载激光雷达、倒车雷达模块主板。
工业雷达：工业测距雷达、液位雷达、流速雷达、工业自动化雷达传感器模块。
无人机雷达：无人机避障雷达、测距雷达、导航雷达模块。
其他雷达场景：医疗雷达、气象雷达小型模块、物联网雷达传感器主板。

相关资料

PCB丝印设计避坑指南！工程师必看5个设计原则2026/01/04 09:06:45
PCB丝印油墨怎么选？选错了全是坑！2026/01/04 08:57:21
138家机构扎堆调研深南电路：AI算力浪潮下的PCB龙头如何重塑价值坐标2026/05/25 16:10:33
英伟达新机架拆解：PCB价值量跃升233%，技术门槛逼近半导体级2026/05/25 15:58:13
利用外部脚本实现PCB网络表与ERP系统物料编码的自动校验与数据同步2026/05/25 12:44:42
开发Altium Designer自定义插件：基于C#与Delphi的API调用基础与编译指南2026/05/25 12:42:29
自动化BOM与装配图生成：基于Altium Output Job文件的标准化输出配置详解2026/05/25 12:40:15
告别手动拉线：利用EDA软件的交互式总线布线优化DDR走线的软件操作流2026/05/25 12:38:01

相关产品

六层无铅喷锡异型槽孔PCB板
六层无铅喷锡异型槽孔PCB板

层数：6层

板厚：1.6mm

制程控制：阻焊-绿油（阻焊厚度≥20μm）、异型槽孔、平整白油块

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
四层雷达模块圆形PCB板
四层雷达模块圆形PCB板

层数：4层

板厚：5.0mm

制程控制：阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm
6层扫地机主板PCB
6层扫地机主板PCB

层数：6层

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm

工艺特点：高集成度、高可靠性，满足智能家居主控板严苛性能要求
2L高精密FR-4 PCB电路板
2L高精密FR-4 PCB电路板

层数:2L

基材:FR-4

工艺控制:阻抗控制、高精密加工

导热要求:3W

表面工艺:沉金

核心优势:高精度、高稳定、强适配
手机充电头线路板
手机充电头线路板

板厚：1.6mm

板材：FR-4

层数：2层

阻焊/字符：绿油白字

表面工艺：喷锡

表面铜厚:1.0OZ
电子秤线路板
电子秤线路板

板厚：1.6mm

板材：FR-4

层数：2层

阻焊/字符：绿油白字

表面工艺：喷锡板

成品铜厚：35um
4层喷锡PCB线路板
4层喷锡PCB线路板

材质：FR4

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：1oz

表面处理工艺：无铅喷锡

阻焊字符颜色：绿油白字
汽车信号采集控制PCB电路板
汽车信号采集控制PCB电路板

层数：6层

板厚：2.4mm

最小孔径：0.15mm

表面处理：沉金

最小孔铜：20um

表铜厚：35um

最小线宽/距：3/3mil
强光手电筒电路板
强光手电筒电路板

板厚:1.6mm

层数:2层

板材:FR-4

最小孔径:0.25mm

表面处理:喷锡

最小线宽:0.19mm

最小线距:0.19mm

表面铜厚:1.0OZ

阻焊:绿油白色
门禁控制电路板
门禁控制电路板

板厚:1.6mm

层数:2层

板材:FR-4

表面处理:喷锡

最小线宽:0.19mm

最小线距:0.19mm
扫码枪电路板
扫码枪电路板

板厚:1.6mm

层数:2层

板材:FR-4

表面处理:喷锡

最小线宽:0.19mm

最小线距:0.19mm
点焊机电路板
点焊机电路板

板材:FR-4

板厚:1.6mm

层数:2层

表面处理:喷锡

最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm

表面铜厚:1.0oZ

阻焊:绿油白色