
四层无铅喷锡特殊结构PCB板专为精密结构适配设计,采用1.6mm标准板厚与黑油阻焊工艺,结合异型槽孔、平整白油块特殊制程,满足计算机、高端通讯模块高频信号处理的高可靠性与结构安装需求。
层数:4层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-黑油、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
四层无铅喷锡特殊结构PCB板采用四层标准叠层架构,搭配环保无铅喷锡表面工艺,并根据设备安装、散热、装配、功能需求定制异形开槽、沉台、避位、镂空、凹凸位等特殊结构设计。兼具四层板高密度布线、电气性能稳定、散热优良、装配适配性强等优势,无铅环保符合行业标准,焊接性能优异,广泛应用于工业控制、电源设备、智能家电、新能源模块、安防设备等需要非标结构适配的电子产品领域。
四层经典叠层:双层信号层+电源层+地层,强弱电分区布局,电路布局规整,抗干扰能力强,供电稳定充足。
基材选用:高Tg阻燃FR-4板材,防潮耐温、机械强度高,长期使用不易变形分层。
表面工艺:环保无铅热风整平,焊盘锡层均匀饱满,流动性好,易上锡、可焊性强,适合波峰焊、手工焊接、批量插件生产。
特殊定制结构:支持局部沉槽、深度沉台、异形缺口、定位凸台、大面积镂空、防呆卡位、侧边卡槽、散热开窗、偏心孔位等非标结构加工,精准匹配整机壳体卡扣、内置模组、散热风道、限位安装等特殊装配需求。
四层真空压合工艺,层间结合紧密,厚度均匀,无气泡、无层偏
无铅喷锡厚度均匀,板面平整,锡面光亮,焊接导通性能极佳
精密CNC外形铣切,异形槽位、沉台深度公差小,结构尺寸精准
LDI精密线路制作,线宽线距均匀,适合密脚元件与常规元件混用贴装
全板飞针电性测试、高压绝缘测试、AOI外观检测,出厂品质稳定
支持拼板、V-CUT、邮票孔拆分,满足不同生产组装方式
工业电源模块、开关电源、大功率驱动控制板
智能家居主控板、厨电控制板、净水设备主板
新能源小型储能模块、充电桩辅助控制板
安防摄像头电源板、门禁控制板、楼宇智能主板
医疗外设控制板、仪器仪表内置特殊结构电路板
各类需要开槽、沉台、卡位、异形安装的四层通用控制主板
层数:4层
板厚:1.0mm
制程控制:塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm、圆形封装区域
表面工艺:沉金
线宽线距:3~3/3~4mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊-黑油、异型槽孔、平整白油块
表面工艺:无铅喷锡
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板材:生益
板厚:0.8mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金+OSP
层数:4层
板厚:1.0mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.60mm
表面工艺:沉金板
阻焊颜色:亮光蓝色阻焊